等離子體沉積ALD AD-230LP是一種原子層沉積（ALD）系統(tǒng)，能夠在原子水平上控制薄膜厚度。有機金屬原料和氧化劑交替供給反應(yīng)室，僅通過表面反應(yīng)進行薄膜沉積。該系統(tǒng)具有負載鎖定室，且不向大氣開放反應(yīng)室，因此能夠?qū)崿F(xiàn)薄膜沉積的優(yōu)良再現(xiàn)性。

SENTECH SIPAR ICP沉積系統(tǒng)是為使用靈活的系統(tǒng)架構(gòu)的各種沉積模式和工藝開發(fā)和設(shè)計的。該工具包括 ICP 等離子體源 PTSA、一個動態(tài)溫控基板電極和一個受控的真空系統(tǒng)。該系統(tǒng)將等離子體增強化學氣相沉積 （PECVD） 和原子層沉積 （ALD） 結(jié)合在一個反應(yīng)器中。

SENTECH Depolab 200 是基本的等離子體增強化學氣相沉積 （PECVD） 系統(tǒng)，適用于沉積用于蝕刻掩模、膜和電隔離膜以及許多其他材料的介電膜。

提供大面積刻蝕與沉積的量產(chǎn)型解決方案，LED工業(yè)要求高產(chǎn)量，高器件質(zhì)量和低購置成本。 PlasmaPro 1000更好地解決了這些需求。

PlasmaPro 80是一種結(jié)構(gòu)緊湊且使用方便的小型直開式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設(shè)計可實現(xiàn)快速晶圓裝卸，是研究、原型設(shè)計和小批量生產(chǎn)的理想選擇。 它通過優(yōu)化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高性能工藝。

PlasmaPro 800 為大批量晶圓和 300mm 晶圓的等離子增強化學氣相沉積 （PECVD） 工藝提供了靈活的解決方案，它采用了緊湊的開放式裝載系統(tǒng)?？蓪崿F(xiàn)大型晶圓大規(guī)模的批量生產(chǎn)和 300mm 晶圓處理。