Hesper E230A 12英寸單片常壓硅外延系統(tǒng)，優(yōu)異的氣流場和加熱場設(shè)計提供優(yōu)良的工藝性能。

Hesper Ⅱ E630R plus 12英寸減壓選擇性外延系統(tǒng)，多區(qū)紅外加熱協(xié)同激光微區(qū)補償，溫場均勻可控。

Esther/Eris 系列 8英寸單片常壓/減壓硅外延系統(tǒng)，傳輸系統(tǒng)和工藝模塊設(shè)計可兼容多種工藝用途，友好的人機交互和安全性設(shè)計保障系統(tǒng)穩(wěn)定、安全、高效，具有單腔和多腔兩種機型，可滿足不同客戶需求。

SES系列 8英寸多片硅外延系統(tǒng)為單腔多片式硅外延設(shè)備，適用于4、5、6、8英寸的硅外延工藝。SES系列反應(yīng)腔室采用多片平板式的結(jié)構(gòu)，配合感應(yīng)加熱的方式實現(xiàn)高質(zhì)量的外延薄膜生長，適用于厚度5-150µm范圍的外延工藝，精確可調(diào)N型、P型摻雜。該設(shè)備智能化人機交互設(shè)計與高效的安全互鎖保障了系統(tǒng)安全和穩(wěn)定。

BA Gen4 鍵合機在鍵合過程中精確對準，鍵合對準器 BA Gen4 Series 是專為手動對準并鍵合兩個 200 毫米以下晶圓而設(shè)計的。選配掩模對準器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于優(yōu)良封裝、MEMS 生產(chǎn)以及需要亞微米級精確對準和高重復(fù)性的應(yīng)用中。

扇出型晶圓級熱拆鍵合 ? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合 ? 全自動脫膠 ? FOWLP晶圓翹曲控制和測量 ? FOWLP晶圓正反面標記 ? 可獨立的全自動翹曲矯正模式 ? 符合SEMI E95的MMI ? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM