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    扇出型晶圓級熱拆鍵合

    簡要描述:扇出型晶圓級熱拆鍵合
    ? FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合
    ? 全自動脫膠
    ? FOWLP晶圓翹曲控制和測量
    ? FOWLP晶圓正反面標記
    ? 可獨立的全自動翹曲矯正模式
    ? 符合SEMI E95的MMI
    ? 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

    • 產(chǎn)品型號:MDM330s
    • 廠商性質:經(jīng)銷商
    • 更新時間:2024-08-12
    • 訪  問  量: 407

    詳細介紹

    1、扇出型晶圓級熱拆鍵合

    • FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合

    • 全自動脫膠

    • FOWLP晶圓翹曲控制和測量

    • FOWLP晶圓正反面標記

    • 可獨立的全自動翹曲矯正模式

    • 符合SEMI E95的MMI

    • 符合SEMI E005和E030的SECS/GEM

    2、機器描述

    半自動熱拆鍵合機 MDM330s:

    晶圓尺寸 300/330 mm

    晶圓厚度 400µm - 1000µm

    溫度控制 室溫 - 240℃

    溫度均勻性 ±2℃

    流程模式 :

    • 拆鍵合和脫膠工藝

    • 翹曲矯正工藝

    • 手動裝載

    翹曲處理能力:

    輸入:≤ ±15mm

    輸出:<1 mm*

    晶圓傳輸系統(tǒng) :三溫無接觸傳輸

    子系統(tǒng): 全自動脫膠




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