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    臨時(shí)鍵合機(jī)

    簡(jiǎn)要描述:XBS300臨時(shí)膠合劑
    適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時(shí)鍵合機(jī)
    SUSS MicroTec的XBS300臨時(shí)鍵合平臺(tái)是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺(tái)可以通過(guò)諸多工藝模塊的配置同時(shí)實(shí)現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。

    • 產(chǎn)品型號(hào):XBS300
    • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
    • 更新時(shí)間:2024-09-06
    • 訪  問(wèn)  量: 635

    詳細(xì)介紹

    1. 產(chǎn)品概述

    SUSS MicroTec的XBS300臨時(shí)鍵合平臺(tái)是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案。200/300毫米晶圓鍵合平臺(tái)可以通過(guò)諸多工藝模塊的配置同時(shí)實(shí)現(xiàn)低擁有成本和工藝靈活性。

    2. 設(shè)備用途/原理

    XBS300支持臨時(shí)粘接的所有關(guān)鍵工藝步驟:分離層的形成、粘合劑的涂覆、低力度的晶圓粘接、紫外線固化或熱固化和冷卻。由于其靈活的配置,XBS300能夠處理所有商業(yè)上可用的臨時(shí)膠粘劑,適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時(shí)鍵合機(jī)。

    3. 設(shè)備特點(diǎn)

    與硅片或玻璃載片兼容;

    針對(duì)相同或者不同尺寸的載片,采用切邊和中心對(duì)準(zhǔn);

    結(jié)合GYRSET®技術(shù),可獲得佳的涂膠均勻;

    內(nèi)置無(wú)接觸,多點(diǎn)厚度的測(cè)量技術(shù);

    模塊化設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的吞吐量和小化的占地面積;

    支持各種粘合材料的開放平臺(tái)。

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