PlasmaPro 80是一種結(jié)構(gòu)緊湊且使用方便的小型直開(kāi)式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能夠確保工藝性能。直開(kāi)式設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)快速晶圓裝卸，是科學(xué)研究、原型設(shè)計(jì)和小批量生產(chǎn)的理想選擇。 它通過(guò)優(yōu)化的電極冷卻和出色的襯底溫度控制來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能工藝。

AP200/300 系列光刻系統(tǒng)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺(tái)™構(gòu)建，可提供覆蓋層、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，并可實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化和具有成本效益的制造。這些系統(tǒng)特別適用于銅柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介層應(yīng)用。此外，該平臺(tái)還具有許多特定于應(yīng)用的產(chǎn)品功能，可實(shí)現(xiàn)下一代封裝技術(shù)，例如增強(qiáng)的翹曲晶圓處理、雙面對(duì)準(zhǔn)和光學(xué)聚焦。

用 Veeco 的 SPECTOR® 離子束濺射 （IBD） 光學(xué)鍍膜系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)更高的精度和薄膜工藝靈活性。SPECTOR IBD 光學(xué)鍍膜系統(tǒng)具有多種夾具、目標(biāo)組件的光學(xué)監(jiān)控系統(tǒng)選項(xiàng)，可滿足幾乎所有光學(xué)薄膜制造應(yīng)用的產(chǎn)量和器件性能要求。 SPECTOR 雙離子束濺射系統(tǒng)

新型 Lancer™ 離子束蝕刻 （IBE） 系統(tǒng)專(zhuān)為開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和其他可實(shí)現(xiàn)連接性、功能性和移動(dòng)性的“物聯(lián)網(wǎng)”設(shè)備中的下一代電子設(shè)備而設(shè)計(jì)。

鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)BA Gen4 是專(zhuān)為手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)并鍵合兩個(gè) 200 毫米以下晶圓而設(shè)計(jì)的。選配掩模對(duì)準(zhǔn)器工具后還可使用各種功能。BA Gen4 Series 用于先進(jìn)封裝、MEMS 生產(chǎn)以及需要亞微米級(jí)精確對(duì)準(zhǔn)和高重復(fù)性的應(yīng)用中。

μMLA無(wú)掩模光刻機(jī)是優(yōu)良的無(wú)模板技術(shù)，建立在著名的 μPG 平臺(tái)之上，該平臺(tái)是臺(tái)式無(wú)模板系統(tǒng)。