Beneq Transform在其多功能性和適應(yīng)性方面建立了全新的ALD集群工具產(chǎn)品，以滿足廣泛的應(yīng)用和細(xì)分市場(chǎng)的需求。Beneq Transform 配置多個(gè) ALD 工藝模塊，以滿足特定的晶圓容量要求，或者在以后進(jìn)行升級(jí)，以響應(yīng)不斷增長(zhǎng)的數(shù)量或新的 ALD 應(yīng)用

Beneq Prodigy™ 是 VCSEL、LED 和 MEMS 制造商和代工廠的理想制造解決方案，他們希望通過(guò)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的獨(dú)立 ALD 批處理工具提高設(shè)備性能和可靠性。Beneq Prodigy 為多種晶圓類(lèi)型和尺寸提供同類(lèi)最佳的鈍化和/或封裝膜。

Beneq Transform 300 是一個(gè)高度通用的制造平臺(tái)，面向致力于 CIS、電源、Micro-OLED/LED、先進(jìn)封裝和其他 MtM 應(yīng)用的 IDM 和代工廠。它是一種高度可配置的解決方案，適用于多種高級(jí)薄膜應(yīng)用，從柵極電介質(zhì)到鈍化和/或封裝等。

碳化硅沉積系統(tǒng)G10-碳化硅150 mm 和 200 mm – 支持雙晶圓尺寸 – 為您的未來(lái)投資提供保障市場(chǎng)上最高的晶圓產(chǎn)量 / m2市場(chǎng)上晶圓出色的運(yùn)行過(guò)程性能高度均勻、低缺陷的 SiC 外延工藝，可實(shí)現(xiàn)最大的芯片良率

化合物半導(dǎo)體沉積系統(tǒng)“行星式反應(yīng)器模塊，用于在150/200毫米襯底（Si/藍(lán)寶石/SiC）上應(yīng)用氮化鎵，可提高生產(chǎn)率和晶圓性能”

化合物半導(dǎo)體沉積系統(tǒng)AIX G5 WW C“下一代碳化硅電力電子器件的最佳性能，以應(yīng)對(duì)全球大趨勢(shì)”高吞吐量批量外延與單晶圓控制 - 兩全其美。