Sitara TA230A 12英寸單片快速熱退火系統(tǒng)，適用于 260-1200℃快速熱處理工藝。

半導(dǎo)體激光退火機是用于半導(dǎo)體制造過程中的一種設(shè)備。退火是一種熱處理過程，通過加熱半導(dǎo)體材料來改變其性質(zhì)，以實現(xiàn)所需的特性，如電導(dǎo)率、晶體結(jié)構(gòu)和應(yīng)力緩解。半導(dǎo)體激光退火機利用高能激光束來對半導(dǎo)體基片進行精確和控制的加熱和修改。

快速退火爐RTP主要功能：快速熱退火，快速熱氧化，快速熱氮化，擴散，化合物半導(dǎo)體退火，離子注入后退火，電極合金化等。樣片尺寸：8inch，向下兼容，支持不規(guī)整樣品退火。退火溫度范圍：室溫~1200 ℃。4. 室溫到1000度，最快升溫速率120 ℃/second。