半自動單軸減薄機是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設(shè)備，采用手動裝片方式，配置自動厚度測量和補償系統(tǒng)，可自動研削至目標值。工作臺可根據(jù)客戶需求進行定制化，應(yīng)用廣泛。

全自動減薄機是一款功能全面，兼容性好，配置豐富，全自動系統(tǒng)的高精度研磨設(shè)備，全自動上下片，干進干出的全自動研削系統(tǒng)；自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待；可磨削各類半導體材料 兼容6&8英寸晶圓減??；雙軸研削單元 三工作臺加工。

TCO激光劃線設(shè)備ULT-1400 本設(shè)備通過近紅外脈沖激光燒蝕法除去玻璃基板上成膜的透明電（TCO）膜，是一種枚用式激光劃線設(shè)備。本設(shè)備由6個IR激光法陣器和光學系統(tǒng)、Bridge式XY平臺（X軸：下軸、Y軸：上軸）、基板搬送機構(gòu)、集塵機、激光測定機構(gòu)和控制系統(tǒng)構(gòu)成。采用光纖激光和花崗巖平臺，可實現(xiàn)高精度高穩(wěn)定性。

自然氧化膜去除設(shè)備去除設(shè)備 RISE-300批處理式自然氧化膜去除設(shè)備RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等難以去除的自然氧化膜的批處理式預(yù)清洗裝置。可處理200mm，300mm尺寸晶圓。

真空爐FB系列 安裝了EGR冷卻器、散熱器、蒸發(fā)器等各種熱交換器的真空爐設(shè)備。公司開發(fā)了從批次式到連續(xù)爐的豐富產(chǎn)品系列。同時面向特殊用途的設(shè)備定制。

自動氦檢漏設(shè)備ALT·S系列（SUPER ALT）使用He作為檢知氣體的設(shè)備。應(yīng)用ULVAC技術(shù)，運用全新機構(gòu)，使得省空間、高速、全自動處理成為可能。