ELS-BODEN Σ這是ELONIX自創(chuàng)業(yè)以來多年來一直致力于開發(fā)的新型號的電子束光刻機(jī)。 采用模塊系統(tǒng)，可以自由組合加速電壓、腔室尺寸、傳輸機(jī)構(gòu)和防振臺，為每個應(yīng)用構(gòu)建佳單元。

掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動化掩模對準(zhǔn)平臺。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動化的掩模對準(zhǔn)平臺，適用于 300 毫米和 200 毫米晶圓。它專為 3D 封裝、晶圓級封裝和倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計，但也可用于必須暴露 4 微米和 100 微米幾何形狀范圍的其他技術(shù)。

ACS200 Gen3 涂膠和顯影機(jī)是創(chuàng)新組件和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的組件結(jié)合的成功結(jié)果。它具有多達(dá) 4 個濕法工藝模塊和最多 19 塊板的能力，非常適合大批量生產(chǎn) （HVM） 的需求。模塊和技術(shù)的配置靈活性不僅滿足了先進(jìn)封裝、MEMS和LED市場的需求，而且還彌合了研發(fā)和HVM之間的差距。

ACS300 Gen2 涂布機(jī)和顯影劑 用于晶圓級封裝的生產(chǎn)旋涂/開發(fā)集群 ACS300 Gen2 是一個模塊化集群系統(tǒng)，旨在滿足制造商對 200 和 300 毫米晶圓的清潔、可靠、高吞吐量和模塊化光刻處理的需求。

詳細(xì)介紹 Seehund® A型氣相分解金屬沾污收集設(shè)備（VPD）是專為集成電路制造、大晶圓生產(chǎn)及再生、先導(dǎo)工藝研發(fā)等行業(yè)提供金屬沾污控制方案的產(chǎn)品。由于目前的晶圓制造產(chǎn)業(yè)對金屬沾污控制的要求已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于TXRF和ICP-MS能夠測量的極限，需要采用VPD對晶圓表面沾污做富集，才能突破檢測靈敏度極限，滿足晶圓產(chǎn)線的需求。該設(shè)備采用了12英寸及8英寸產(chǎn)線設(shè)備所通用的國際標(biāo)準(zhǔn)零部件，符合SEMI的設(shè)計

用于封裝領(lǐng)域中的光阻去除工藝，掩膜版清洗，OLED 領(lǐng)域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝