卷對(duì)卷薄膜濺射系統(tǒng)

1. 產(chǎn)品概述：

卷對(duì)卷薄膜濺射系統(tǒng)是一種在連續(xù)卷材上進(jìn)行薄膜濺射沉積的設(shè)備。它通常由放卷裝置、收卷裝置、真空腔室、濺射源、氣體供應(yīng)系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)（可選）、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成。在真空環(huán)境下，通過(guò)濺射源產(chǎn)生的高能粒子撞擊靶材，使靶材原子濺射出來(lái)并沉積在連續(xù)移動(dòng)的卷材表面，形成均勻的薄膜。

2. 設(shè)備原理及應(yīng)用：

· 電子行業(yè)：用于制造柔性電子器件，如柔性顯示屏的電極、薄膜晶體管（TFT）、觸摸屏的導(dǎo)電層等；還可用于生產(chǎn)柔性電路板（FPC）的金屬線路。

· 太陽(yáng)能領(lǐng)域：制備太陽(yáng)能電池的電極、透明導(dǎo)電薄膜等，有助于提高太陽(yáng)能電池的光電轉(zhuǎn)換效率。

· 光學(xué)領(lǐng)域：制造光學(xué)薄膜，如增透膜、反射膜、濾光膜等，可應(yīng)用于光學(xué)鏡片、攝像頭鏡頭、顯示器件等。

· 包裝行業(yè)：在包裝材料上沉積阻隔薄膜，提高材料的阻隔性能，如防潮、防氧、防紫外線等，延長(zhǎng)產(chǎn)品的保質(zhì)期。

· 本設(shè)備主要應(yīng)用于micro phone的生產(chǎn)制造中，通過(guò)在其表面沉積一層高質(zhì)量的金涂層，提升產(chǎn)品的性能和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
綜上所述，本裝置是一款集高精度、高效率和高可靠性于一體的真空濺射設(shè)備，為micro phone的4微米金涂層生產(chǎn)而設(shè)計(jì)

3. 設(shè)備特點(diǎn)：

真空環(huán)境
工作環(huán)境：設(shè)備在高度真空的狀態(tài)下運(yùn)行，確保涂層過(guò)程中不受外界氣體分子和雜質(zhì)的干擾，從而得到純凈且致密的金膜。
真空度要求：通常，濺射過(guò)程需要較高的真空度來(lái)保證濺射原子的自由飛行路徑和減少碰撞，從而提高涂層的均勻性和質(zhì)量。
Sputtering技術(shù)
濺射原理：利用高能粒子（如氬離子）轟擊金靶材，使靶材表面的金原子獲得足夠的能量而逸出，沉積在處于真空室內(nèi)的micro phone表面，形成所需的金涂層。
涂層厚度控制：通過(guò)精確控制濺射時(shí)間、靶材與產(chǎn)品的距離、濺射功率等參數(shù)，可以確保涂層厚度達(dá)到精確的4微米。
涂層特性
金涂層優(yōu)點(diǎn)：金具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和穩(wěn)定性，作為micro phone的涂層材料，可以提高其性能和使用壽命。
均勻性：由于產(chǎn)品在真空室內(nèi)進(jìn)行自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，結(jié)合精確的濺射控制技術(shù)，可以確保金涂層在整個(gè)micro phone表面均勻分布。
設(shè)備功能
自動(dòng)化控制：設(shè)備通常配備先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng)，可以精確控制各個(gè)工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)涂層的自動(dòng)化生產(chǎn)。
高效生產(chǎn)：優(yōu)化設(shè)計(jì)的濺射腔體和高效的濺射源，使得設(shè)備具有較高的生產(chǎn)效率，能夠滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。
維護(hù)方便：設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，易于維護(hù)和保養(yǎng)，降低了維護(hù)成本和時(shí)間。