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    CMP后清洗機

    簡要描述:該系列設備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設備,采用連線式結構,設備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進干出,適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。

    • 產品型號:TSC-150C/200C
    • 廠商性質:經銷商
    • 更新時間:2024-09-06
    • 訪  問  量: 295

    詳細介紹


    該系列設備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設備,采用連線式結構,設備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進干出,適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。

    產品特點

    全自動系統(tǒng)

    皮帶傳動, cassette in/out 干進干出

    PLC控制系統(tǒng)

    觸摸屏操作

    清洗工藝

    預清洗/雙面刷洗/藥液噴霧漂洗 /兆聲噴淋/高速甩干/氮氣吹干

    刷子類型

    PVA 刷, 雙面刷洗

    性能參數(shù)

    規(guī)格/參數(shù)TSC-150CTSC-200C
    工藝雙面刷洗雙面刷洗
    清洗工位皮帶傳送式6工位皮帶傳送式6工位
    上下片全自動全自動
    晶圓尺寸3-6 inch6-8 inch
    上料位浸沒式浸沒式
    漂洗(預清洗)DIW沖洗DIW沖洗
    刷洗工位*22個PVA刷,雙面刷洗2個PVA刷,雙面刷洗
    PVA刷轉速30-400 RPM30-400 RPM
    兆聲清洗可選可選
    氮氣吹干





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