FZ-14 區(qū)熔晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)是專為工業(yè)生產(chǎn)直徑達(dá)100毫米（4英寸）的單晶硅晶體而設(shè)計(jì)。根據(jù)源棒的尺寸，可以拉出長(zhǎng)度達(dá)1. 1米的晶體。在這個(gè)過(guò)程中，晶體的直徑和液體區(qū)的高度可以通過(guò)攝像系統(tǒng)來(lái)監(jiān)測(cè)。并且該系統(tǒng)的上部主軸和線圈都是自動(dòng)定位的。該系統(tǒng)采用無(wú)接觸熔化工藝，通過(guò)使用渦輪分子泵和超純氬氣作為工藝氣體，產(chǎn)生高極限真空環(huán)境，有效地防止了工藝過(guò)程中的污染，同時(shí)還能將氮?dú)庖允芸氐姆绞揭牍に嚑t體。

CGS-Lab單晶爐是PVA產(chǎn)品線中最小的直拉法晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)，專門為研究所和實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)。10 英寸熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)用于最多 5 公斤的加料量和生長(zhǎng)直徑為 100 毫米、長(zhǎng)度為 300 毫米的硅錠。設(shè)備開爐狀態(tài)時(shí)高度為3.4米，對(duì)安裝場(chǎng)地的高度要求相當(dāng)?shù)?。晶體提升速度和旋轉(zhuǎn)速度適用于生產(chǎn)特定尺寸的晶棒。

直拉法晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)SC 24單晶爐專為單晶硅晶體（硅錠）的工業(yè)生產(chǎn)而研發(fā)。該系統(tǒng)的模塊化設(shè)計(jì)理念可根據(jù)客戶的需求而進(jìn)行靈活的調(diào)整。低能耗優(yōu)化設(shè)計(jì)的24英寸熱系統(tǒng)（熱場(chǎng)）可以實(shí)現(xiàn)160公斤填料（無(wú)需加料器），生產(chǎn)直徑 230 毫米 (9英寸) 的晶體。根據(jù)直徑和裝載量的不同，該設(shè)備可拉制的晶體最大長(zhǎng)度為 2.9 米。拉晶速度最大可達(dá)到10毫米/分鐘，晶轉(zhuǎn)和堝轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)速高達(dá)35轉(zhuǎn)/分鐘。

直拉法晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)SC28單晶爐專為200-300毫米（8-12英寸）單晶硅的工業(yè)生產(chǎn)而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)可靈活配置，滿足客戶對(duì)產(chǎn)品的特殊要求，例如客戶要求的爐室部件的旋出方向，或?qū)⒏鞣N不同的泵組和除塵罐系統(tǒng)連接到真空系統(tǒng)等要求。

直拉法晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)CGS1218單晶爐，專為符合半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)格要求而設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，且可以配置鋼絲軟軸或硬軸。配合特殊的晶體軸配置能夠達(dá)到最高的精度，因此確保了提拉速度的線性可調(diào)和可重復(fù)性。

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高水平的控制和 TFMH 工藝產(chǎn)量。這種高精度硬盤頭研磨系統(tǒng)可大程度地控制關(guān)鍵薄膜尺寸，并且設(shè)計(jì)用于輕松集成到自動(dòng)化后端處理中。