晶圓鍵合機(jī)

1.產(chǎn)品概述：

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W 設(shè)備是將所有現(xiàn)有混合鍵合工藝集成到單一設(shè)備中的平臺： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是蘇斯微技術(shù)公司與高精度倒裝芯片鍵合機(jī)供應(yīng)商 SET Corporation SA 合作開發(fā)的成果。與傳統(tǒng)的獨立式 W2W 和 D2W 平臺相比，XBC300 Gen2 D2W/W2W 的占地面積顯著減少。投資成本大大降低，因為在獨立系統(tǒng)中冗余的工藝模塊只使用一次。XBC300 Gen2 D2W/W2W 是一個功能強(qiáng)大、高度靈活的通用平臺，可提高混合鍵合工藝的開發(fā)，適用于系統(tǒng)芯片 (SoC) 和堆疊集成電路 (SIC) 等高三維堆疊應(yīng)用。

2.應(yīng)用領(lǐng)域：

XBC300 Gen2 D2W/W2W 為研發(fā)線或 RTOs（研發(fā)和技術(shù)組織）的需求量身定制，這些研發(fā)機(jī)構(gòu)或 RTOs 期望先注于一種工藝，但同時希望在未來開發(fā)更多的混合鍵合工藝。所有工藝開發(fā)都采用類似的核心技術(shù)，并配有用于 D2W 和 W2W 的用獨立系統(tǒng)。這樣就可以方便可靠地從研發(fā)轉(zhuǎn)向小批量和大批量生產(chǎn)。

3.產(chǎn)品優(yōu)勢：

除了具有 < +/- 50nm 對準(zhǔn)精度的 W2W 鍵合所需工藝模塊外，XBC300Gen2 D2W/W2W 還具有技術(shù)合作伙伴 SET Corporation SA 提供的集成 NEO HB 芯片鍵合機(jī)，可提供 +/-100nm 的對準(zhǔn)精度。高精度和吞吐量優(yōu)化的測量模塊可在線驗證所有工藝中 W2W 和 D2W 鍵合的對準(zhǔn)精度。XBC300Gen2 D2W/W2W 以 XBC300 Gen2 為基礎(chǔ)，可處理框架載體上的超薄微芯片。