無掩模對光刻機(jī)

簡要描述：無掩模對光刻機(jī) MLA 300 提供高吞吐量、簡化的工作流程以及與制造執(zhí)行系統(tǒng) （MES）的集成。該工具用于生產(chǎn)傳感器和傳感器 IC、MEMS 和微流體器件。其他應(yīng)用包括分立電子元件、模擬和數(shù)字 IC、ASIC、電力電子、OLED 顯示器和先進(jìn)封裝。

產(chǎn)品型號：MLA 300
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2024-09-05
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1. 產(chǎn)品概述：

MLA 300 無掩模光刻機(jī) 提供高吞吐量、簡化的工作流程以及與制造執(zhí)行系統(tǒng) （MES）的集成。該工具用于生產(chǎn)傳感器和傳感器 IC、MEMS 和微流體器件。其他應(yīng)用包括分立電子元件、模擬和數(shù)字 IC、ASIC、電力電子、OLED 顯示器和先進(jìn)封裝。

MLA 300 可實(shí)現(xiàn)高的光學(xué)質(zhì)量和精度。標(biāo)準(zhǔn)曝光模塊的小特征尺寸為 1.5 μm。實(shí)現(xiàn)更高吞吐量和更高分辨率的寫入模式正在我們的路線圖上。MLA 300 具有自動(dòng)化功能，具有可定制的裝載選項(xiàng)、為生產(chǎn)環(huán)境設(shè)計(jì)的軟件以及獲得基材跟蹤技術(shù)。

MLA 300 克服了口罩采購、驗(yàn)證和管理的要求，從而降低了生產(chǎn)成本和工作量。長壽命曝光激光器（24/7 全天候生產(chǎn)估計(jì)為 10 年）和較少的耗材可提高運(yùn)營成本。模塊化設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)快速維護(hù)、更換或維修。實(shí)時(shí)自動(dòng)對焦可補(bǔ)償基材翹曲或波紋，確保無瑕的圖案。無掩模光刻技術(shù)允許對每個(gè)芯片進(jìn)行圖案校正和序列化，以全面跟蹤產(chǎn)品特性，例如傳感器校準(zhǔn)。

具體參數(shù)
最小行數(shù)和間距 [μm]	2
最小特征尺寸 [μm]	1.5
CD均勻度 [3σ， nm]	200
邊緣粗糙度 [3σ， nm]	80
拼接 [3σ， nm]	120
第 2 層對準(zhǔn) [3σ， nm]	500
背面對準(zhǔn) [3σ， nm]	1000
每個(gè)模塊的曝光時(shí)間（100 x 100 mm2 80 mJ/cm2 和 405 nm 激光波長）	2.75 分鐘
一個(gè)模塊的最大寫入速度 405 nm 激光波長	4615 平方毫米/分鐘

系統(tǒng)特點(diǎn)
光源	375 nm 或 405 nm 的高功率二極管激光器
最大基板尺寸	300 x 300 平方毫米
最大曝光面積	300 x 300 平方毫米
基板厚度	0.1 - 10 毫米
模塊化環(huán)境試驗(yàn)箱	溫度穩(wěn)定性±0.1°C
實(shí)時(shí)自動(dòng)對焦	光學(xué)和/或氣動(dòng)自動(dòng)對焦
自動(dòng)對焦動(dòng)態(tài)范圍	高達(dá) 150 μm
對準(zhǔn)	高級對準(zhǔn);背面對齊可選
自動(dòng)化	自動(dòng)晶圓處理和預(yù)對準(zhǔn)

系統(tǒng)尺寸（不包括裝載機(jī)）
高度 × 寬度 × 深度	1980 毫米 x 1200 毫米 x 2310 毫米
重量	2600 千克

安裝要求
電氣	400 伏交流電，50/60 赫茲，16 安