槽式濕法刻蝕清洗設(shè)備

1. 產(chǎn)品介紹 

槽式濕法刻蝕清洗設(shè)備

2. 應用領(lǐng)域

RCA清洗，濕法去膠，介質(zhì)層濕法刻蝕，金屬層濕法刻蝕，爐管前清洗等

3. 技術(shù)參數(shù)

晶圓尺寸：100mm~300mm

4. 設(shè)備配置：

支持化學液C.C.S.S.、L.C.S.S

Marangoni dry 或 spin dry

自動換酸，自動補液、配液

加熱控制，濃度控制，流量控制，壓力控制等

槽體過溫保護，各單元配置漏液傳感器

支持化學液回收

全面支持SECS/GEM通訊協(xié)議

5. 工藝指標

蝕刻非均勻性 片內(nèi)：≤4%；片間：≤4%；批次間： ≤4%；

6. 顆?？刂?/span>

增加值<30顆@0.09μm（帶氧化硅膜測試，來料顆粒<50顆）

7. 金屬離子

<5E9 atoms/cm2

8. 企業(yè)概括

深圳市矢量科學儀器有限公司是集半導體儀器裝備代理及技術(shù)服務的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導體制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導體分析測試設(shè)備、半導體光電測試儀表及相關(guān)儀器裝備維護、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實驗室整體服務。

公司已授實用新型權(quán)利 29 項，軟件著作權(quán) 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。