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    WLCSP晶圓級芯片封裝技術(shù)-矢量科學(xué)
    2023-09-08

    WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging)即晶圓級芯片封裝方式,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試,然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒,...

    • 2024-04-15

      高精密單面光刻機(jī)是一種在半導(dǎo)體制造和微電子工業(yè)中用于實(shí)現(xiàn)光刻過程的關(guān)鍵設(shè)備,通過使用精細(xì)的光源將電路圖案精確地轉(zhuǎn)移到硅片上。利用光學(xué)投影的方式,將預(yù)設(shè)圖案的掩模(mask)或光刻板(reticle)上的幾何圖形,通過一系列透鏡系統(tǒng)減小并成像到涂有感光材料(光阻)的硅片上。隨后,經(jīng)過化學(xué)顯影處理,未曝光的光阻被去除,曝光的部分則保留下來,形成三維圖案結(jié)構(gòu)。這些結(jié)構(gòu)后續(xù)將被用來放置電路組件或?yàn)榻饘龠B接提供空間。高精密單面光刻機(jī)的主要特點(diǎn):1.分辨率高:可以支持極小的特征尺寸(如幾...

    • 2024-03-05

      多路溫度記錄儀是一種用于同時(shí)監(jiān)測和記錄多個(gè)不同位置或區(qū)域溫度的設(shè)備。這類設(shè)備通常在需要對多點(diǎn)溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控的場合中應(yīng)用,如食品儲(chǔ)藏、醫(yī)藥冷鏈、化工過程控制、環(huán)境監(jiān)測以及實(shí)驗(yàn)室研究中。多路溫度記錄儀通過內(nèi)置或外接的溫度傳感器來檢測溫度。這些傳感器可以是熱電偶、熱敏電阻(PT100/PT1000)或其他類型的溫度感應(yīng)元件。它們將測量到的溫度變化轉(zhuǎn)換為電信號,然后由記錄儀內(nèi)部的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)對這些信號進(jìn)行處理和轉(zhuǎn)換,最終以數(shù)字形式記錄并顯示溫度數(shù)據(jù)。通常具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能,能夠自動(dòng)記...

    • 2024-02-20

      脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD是一種物理氣相沉積技術(shù),用于制備各種類型的薄膜和多層膜結(jié)構(gòu)。PLD技術(shù)以其能夠保留靶材的化學(xué)計(jì)量比、生長高質(zhì)量薄膜的能力而受到青睞,在許多研究領(lǐng)域和工業(yè)應(yīng)用中都有廣泛使用,如高溫超導(dǎo)材料、鐵電材料、多鐵材料、納米材料等。主要由激光器、真空腔體、靶材和襯底加熱器組成。在操作過程中,高能量的脈沖激光束聚焦到旋轉(zhuǎn)的靶材上,將靶材表面的物質(zhì)燒蝕并產(chǎn)生等離子體。這些等離子體膨脹并在真空中傳輸,最終沉積在對面的襯底上形成薄膜。脈沖激光沉積鍍膜機(jī)PLD的主要特點(diǎn):1...

    • 2024-01-03

      半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)是一種用于制備半導(dǎo)體材料的設(shè)備,主要用于將晶圓表面進(jìn)行平整化處理,以達(dá)到提高芯片質(zhì)量和增加電路集成度的目的。原理是利用機(jī)械力和化學(xué)反應(yīng)的綜合作用,對晶圓表面進(jìn)行研磨和拋光,以去除表面缺陷和提高表面光潔度?;驹硎峭ㄟ^旋轉(zhuǎn)的研磨盤和拋光布,對晶圓表面不斷打磨和拋光,使其表面逐漸變得平整、光滑。半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)的特點(diǎn):1.高精度:具有較高的研磨和拋光精度,能夠達(dá)到亞微米級別的表面光潔度。2.高效性:可以在較短的時(shí)間內(nèi)完成對晶圓的研磨和拋光工作,提高了生產(chǎn)效率。3...

    • 2023-12-05

      納米壓印系統(tǒng)是一種用于納米級圖案轉(zhuǎn)移和制備的關(guān)鍵設(shè)備。通過利用熱壓或光固化等方法,將具有納米尺度結(jié)構(gòu)的模具上的圖案轉(zhuǎn)移到基底材料上,實(shí)現(xiàn)高分辨率、高精度的圖案復(fù)制和制備。納米壓印系統(tǒng)的原理:1.熱壓方式:將預(yù)熱的模具與基底材料緊密接觸,并施加一定的壓力,使得模具上的納米圖案轉(zhuǎn)移到基底材料上。在高溫下,材料的粘彈性使得圖案得以完整地傳遞到基底上。2.光固化方式:模具上的圖案被涂覆了光敏樹脂的基底材料覆蓋,然后通過紫外線等光源照射,使光敏樹脂固化。隨后,將模具與基底材料分離,即可...

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