laurell的WS-650-23B型勻膠機結(jié)構(gòu)緊湊，具有優(yōu)良的功能。這款650系列涂布機系統(tǒng) 將 可容納最大150mm晶圓和5英寸×5英寸（127mm×127mm）基板，最大轉(zhuǎn)速為12,000 RPM（基于100mm硅片）。

laurell的H6-15系列勻膠機結(jié)構(gòu)緊湊，具有優(yōu)良的功能，設(shè)計為最容易安裝在手套箱中的旋涂機。這款650系列HL涂布機系統(tǒng) 將 可容納高達300mm 的晶圓和9英寸×9英寸（229mm×229mm）基板，最大轉(zhuǎn)速為 12,000 RPM（基于100mm硅片）。

laurell的H6-23型的勻膠機結(jié)構(gòu)緊湊，具有優(yōu)良的功能，設(shè)計為最容易安裝在手套箱中的旋涂機。這款 650 系列 HL 涂布機系統(tǒng) 將 可容納最大 150mm 晶圓和 5 英寸 × 5 英寸 （127mm×127mm）基板， 最大轉(zhuǎn)速為 12,000 RPM （基于ø00mm硅片）。

H6-8型勻膠機機結(jié)構(gòu)緊湊，具有優(yōu)良的功能，設(shè)計為最容易安裝在手套箱中的旋涂機。這款 650 系列 HL 涂布機系統(tǒng) 將 可容納最大 200mm 晶圓和 7 英寸 × 7 英寸 （178mm×178mm）基板， 最大轉(zhuǎn)速為 12,000 RPM （基于100mm硅片）。

AP200/300 系列光刻系統(tǒng)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構(gòu)建，可提供覆蓋層、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，并可實現(xiàn)高度自動化和具有成本效益的制造。這些系統(tǒng)特別適用于銅柱、扇出、硅通孔 （TSV） 和硅中介層應(yīng)用。此外，該平臺還具有許多特定于應(yīng)用的產(chǎn)品功能，可實現(xiàn)下一代封裝技術(shù)，例如增強的翹曲晶圓處理、雙面對準和光學(xué)聚焦

IoN系列等離子清洗去系統(tǒng)具有多種射頻電源選項，可滿足客戶的特定工藝和產(chǎn)量要求。 我們提供不同腔體和電極配置，最大腔體可達 1200 升。