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簡(jiǎn)要描述：RSS-3X210-S 回流焊爐是一種非常緊湊且易于使用的工具，適用于實(shí)驗(yàn)室和潔凈室作為桌面單元。腔室是真空密封的，并配有觀察窗。這允許對(duì)焊接過(guò)程進(jìn)行視圖控制。該裝置標(biāo)配一個(gè)用于工藝氣體的質(zhì)量流量控制器。
產(chǎn)品型號(hào)：RSS 3X210-S廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時(shí)間：2024-09-05訪 問(wèn) 量： 276產(chǎn)品分類
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1 產(chǎn)品概述：
回流焊爐，又稱為回流焊機(jī)或再流焊機(jī)，是SMT（表面貼片技術(shù)）生產(chǎn)中設(shè)備。它主要通過(guò)提供一個(gè)加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。
2 設(shè)備用途：
回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中，通過(guò)加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟，使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài)，再冷卻為固態(tài)，從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過(guò)程中，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻等階段，確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中，是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。
3 設(shè)備特點(diǎn)
1 高效性：回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)，一旦溫度設(shè)置完成，即可無(wú)限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。
2 高質(zhì)量：通過(guò)熱風(fēng)回流和對(duì)流傳導(dǎo)，回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻，從而獲得高質(zhì)量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
3 靈活性：回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板，具有較高的靈活性。同時(shí)，其控制系統(tǒng)先進(jìn)，可精確控制溫度和時(shí)間等參數(shù)，滿足不同產(chǎn)品的焊接需求。
4 自動(dòng)化程度高：現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動(dòng)化控制技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動(dòng)裝載、焊接過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動(dòng)卸載等功能。這有助于降低人工干預(yù)和提高生產(chǎn)效率
4 設(shè)備參數(shù)：
· FA I（英足總一號(hào)） | · 甲酸模塊（獨(dú)立模塊，未集成），帶質(zhì)量流量控制器 |
· 英足總二 | · 帶質(zhì)量流量控制器的集成甲酸模塊 |
· FA III | · 集成甲酸模塊，帶共享質(zhì)量流量控制器 |
· MFC系列 | · 附加質(zhì)量流量控制器（多 2 個(gè)） |
· RSS-EH訂閱 | · 腔室高度 80mm 而不是 40mm |
· RSS-H2 | · 氫氣模塊：用于使用 100% 氫氣，包括帶質(zhì)量流量控制器的氣體管路 |
· RSS-H2S（英語(yǔ)：RSS-H2S） | · 防止氫氣失控排放的安全裝置 |
· RSS-IL的 | · 運(yùn)行過(guò)程中的聯(lián)鎖機(jī)構(gòu) |
· 吊銷 | · 用于晶圓上下移動(dòng)的提升銷選項(xiàng) |
· RSS-TC的 | · 附加熱電偶（多 3 個(gè)） |
· VAC 一 | · 基本真空度高達(dá) 3 hPa，包括真空傳感器和閥門，不包括泵 |
· VAC 二 | · 舒適真空高達(dá) 10E-3 hPa，包括真空傳感器和閥門，不包括泵 |
· 國(guó)會(huì)議員 | · 膜泵/隔膜泵，真空度高達(dá) 3 hPa |
· MPC系列 | · 耐化學(xué)腐蝕的隔膜泵，適用于高達(dá) 3 hPa 的 vakuum |
· RVP（RVP） | · 旋片泵，真空度高達(dá) 10E-3 hPa，帶濾油器 |
· WC II | · 閉環(huán)水冷系統(tǒng) |
· 大基板尺寸 | · 210 毫米 x 210 毫米 x 50 毫米 |
· 高溫度 | · 高 400 °C，可選高 500 °C |
· T° 連續(xù) | · 400 攝氏度 |
· 升溫率 | · 180 千米/分鐘 |
· 斜坡下降率 | · 高達(dá) 120 K/min。 |
· 基板冷卻 | · 水冷 |
· 腔室冷卻 | · 水冷通道 |
· 真空 | · 高達(dá) 10exp.-3 hPa，集成壓力傳感器 |
· 流量計(jì) | · 用于氮?dú)夂推渌栊詺怏w的質(zhì)量流量控制器 |
· 氣體 | · 惰性氣體，可根據(jù)要求提供其他 |
· 控制器 | · 帶 7“ 觸摸屏的 SIMATIC© |
· 加熱板 | · 鋁 |
· 腔室內(nèi)部高度 | · 60 毫米，可選 80 毫米 |
· 程序 | · 50個(gè)程序可保存 |
· 甲酸模塊 | · 40ml容器，可手動(dòng)填充 |
· 氫氣模塊 | · 根據(jù)要求 |
· USB攝像頭 | · 通過(guò)頂部的USB攝像系統(tǒng)進(jìn)行過(guò)程查看 |
· 尺寸 | · 430x295x290 毫米 |
· 重量 | · 23 千克 |
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