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    全自動SCRUBBER清洗機(jī)

    簡要描述:清洗機(jī)可以用于對晶圓表面,背面及晶圓邊緣的清洗,通過創(chuàng)新研發(fā)的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細(xì)微顆粒污染物去除,實(shí)現(xiàn)高效去除。通過大量仿真與工藝試驗(yàn)相結(jié)合,優(yōu)化出*的清洗工藝參數(shù),確保不損傷晶圓表面的圖形;對于微米級別大顆粒,采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進(jìn)行擦洗去除。配合晶圓翻轉(zhuǎn)裝置和夾持式承片臺,可在同一臺設(shè)備中實(shí)現(xiàn)對晶圓的正反兩面進(jìn)行清洗。

    • 產(chǎn)品型號:KS-CF300/200-8SR
    • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
    • 更新時(shí)間:2024-09-06
    • 訪  問  量: 457

    詳細(xì)介紹

    1. 產(chǎn)品概述

    該清洗機(jī)設(shè)計(jì)得精密而高效,能夠全面滿足對晶圓表面、背面及邊緣的清洗需求。借助于創(chuàng)新研發(fā)的二流體噴嘴技術(shù),該設(shè)備能效率去除附著在晶圓表面的微小顆粒污染物。這一技術(shù)的突破使得清洗過程不僅迅速,確保晶圓在進(jìn)入下一工序之前達(dá)到預(yù)期的潔凈度。

    為了實(shí)現(xiàn)*清洗效果,工程師們通過大量仿真試驗(yàn)與實(shí)際工藝實(shí)驗(yàn)相結(jié)合,優(yōu)化了清洗工藝的各項(xiàng)參數(shù)。這種科學(xué)的調(diào)試過程能夠精確控制清洗強(qiáng)度和時(shí)間,有效避免對晶圓表面圖形造成潛在損傷,確保精密制造的需求得以滿足。

    針對微米級別的大顆粒污染物,清洗機(jī)配置了采用特殊材料制成的毛刷和高壓噴淋裝置,通過物理刷洗與高壓水流相結(jié)合的方式,有效去除附著在晶圓表面的頑固污垢。這種多方位的清洗手段,使得清洗過程變得更為高效和全面。

    2. 產(chǎn)品優(yōu)勢:

    機(jī)臺可采用防靜電管路,防止水中靜電荷到達(dá)晶圓表面,對圖形造成破壞
    翻轉(zhuǎn)單元接觸點(diǎn)少,減小了與晶圓的接觸面積
    所有表都為數(shù)字顯示,數(shù)據(jù)上傳工控機(jī)方便追溯
    機(jī)臺優(yōu)化傳輸路徑,產(chǎn)能大幅提升
    軟件客制化,界面友好,可按照客戶要求更改
    更高效的FFU
    售后服務(wù):響應(yīng)快,當(dāng)?shù)伛v廠服務(wù)(7X24小時(shí))
    支持工廠自動化

    3. 應(yīng)用域:

    晶片爐管后清洗
    化學(xué)氣相沉積(CVD)后的清洗
    物理氣相沉積(PVD)后的清洗
    化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)后的清洗,后段干法刻蝕后的清洗

    特殊工藝要求晶圓背部及晶圓邊緣的清洗




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