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    原子層沉積研究設(shè)備

    簡(jiǎn)要描述:TFS 500 是薄膜鍍膜應(yīng)用的理想選擇。作為第一個(gè) Beneq 反應(yīng)器模型,已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項(xiàng)目環(huán)境的理想工具。

    • 產(chǎn)品型號(hào):TFS 500
    • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
    • 更新時(shí)間:2024-08-12
    • 訪  問  量: 330

    詳細(xì)介紹

    TFS 500 是薄膜鍍膜應(yīng)用的理想選擇。作為第一個(gè) Beneq 反應(yīng)器模型,已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項(xiàng)目環(huán)境的理想工具。

    TFS 500 可以處理多種類型的基材;晶圓、平面物體、顆粒和多孔散裝材料,以及具有高縱橫比特征的復(fù)雜 3D 物體。它還可以配備手動(dòng)操作的負(fù)載鎖,以提高晶圓處理能力。不同類型的反應(yīng)室可以很容易地安裝在真空室內(nèi),這反過來又可以針對(duì)每個(gè)客戶應(yīng)用優(yōu)化每個(gè)反應(yīng)室。


    TFS 500既滿足了工業(yè)可靠性的嚴(yán)格要求,又滿足了研發(fā)操作靈活性的需求。過程組件是現(xiàn)成的物品,這確保了備件的可用性。所有體容器都可以在短時(shí)間內(nèi)輕松更換。前驅(qū)體準(zhǔn)備包括氣體、液體和固體材料。為了在前驅(qū)體選擇上具有充分的靈活性,我們額外提供了 500 °C 熱源選項(xiàng)。

    自2014年以來,Beneq一直與MBRAUN合作,通過提供交鑰匙研發(fā)解決方案來滿足日益增長(zhǎng)的OLED市場(chǎng)需求。此次合作的目標(biāo)是將 Beneq 突破性薄膜封裝技術(shù)的專業(yè)知識(shí)與 MBRAUN 的手套箱、定制外殼和獨(dú)立單元相結(jié)合。





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