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    當(dāng)前位置:首頁  >  產(chǎn)品中心  >  半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備  >  2 PVD  >  EB700高真空電子束蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)

    高真空電子束蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)

    簡要描述:高真空電子束蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)主要由蒸發(fā)室、主抽過渡管路、旋轉(zhuǎn)基片架、光加熱系統(tǒng)、電子槍及電源、石英晶體振蕩膜厚監(jiān)控儀、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、安裝機(jī)臺等部分組成,體現(xiàn)立方整體外觀,適用于超凈間間壁隔離安裝,操作面板一端處在相對要求較高超凈環(huán)境,其余部分(含低溫泵抽系統(tǒng))處在相對要求較低超凈環(huán)境。
    本系統(tǒng)配有一套電子槍及電源,可滿足在Al,Ni,Ag,Pt,Pd,Mo,Cr和Ti等多種金屬

    • 產(chǎn)品型號:EB700
    • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
    • 更新時間:2024-09-06
    • 訪  問  量: 349

    詳細(xì)介紹

    1.  產(chǎn)品概述:

    高真空電子束蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)是一種先進(jìn)的物理氣相沉積(PVD)技術(shù)設(shè)備,主要用于在超高真空環(huán)境下,通過電子束加熱蒸發(fā)源材料,使其蒸發(fā)并在基片表面沉積形成薄膜。該系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于物理學(xué)、材料科學(xué)、動力與電氣工程等域,特別適用于納米材料、太陽能光伏電池、半導(dǎo)體器件等高精度薄膜的制備。

    2 設(shè)備用途/原理:

    1. 薄膜制備:該系統(tǒng)能夠制備各種金屬、半導(dǎo)體、氧化物等材料的薄膜,滿足不同材料和器件的制備需求。

    2. 科學(xué)研究:在材料科學(xué)研究中,用于探索新材料、新結(jié)構(gòu)的物理和化學(xué)性質(zhì)。

    3. 工業(yè)生產(chǎn):在半導(dǎo)體、光電子、太陽能電池等行業(yè)中,用于大規(guī)模生產(chǎn)高精度、高質(zhì)量的薄膜產(chǎn)品。

    設(shè)備特點

    CMP拋光機(jī)具有以下幾個顯著特點:

    1 高真空度:系統(tǒng)能夠達(dá)到高的真空度(≤6.0E-5Pa),有助于減少薄膜制備過程中的雜質(zhì)和氣體干擾,提高薄膜質(zhì)量。

    2 電子束加熱:采用電子束加熱技術(shù),具有熱效率高、束流密度大、蒸發(fā)速度快等優(yōu)點,能夠蒸發(fā)高熔點材料,制備高純薄膜。

    3 多源蒸發(fā):系統(tǒng)配備多個蒸發(fā)源(如640cc坩堝),可同時或分別蒸發(fā)多種不同材料,實現(xiàn)多層膜的均勻沉積。

    4 精確控制:配備高精度的膜厚監(jiān)控儀和控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)對薄膜厚度、成分和結(jié)構(gòu)的精確控制,確保薄膜的均勻性和一致性。

    5 靈活定制:樣品尺寸及數(shù)量可定制,工件架有拱形基片架和行星形基片架等多種選擇,可根據(jù)用戶基片尺寸設(shè)計工件架。

    6 穩(wěn)定可靠:系統(tǒng)整體設(shè)計合理,結(jié)構(gòu)緊湊,具有良好的設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性,以及完善的售后及質(zhì)保服務(wù)。

    綜上所述,高真空電子束蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)以其高真空度、高精度、多源蒸發(fā)和靈活定制等特點,在薄膜制備域具有廣泛的應(yīng)用景和重要的科學(xué)價值。

    特色參數(shù):

    本系統(tǒng)配有一套電子槍及電源,可滿足在Al,NiAg,Pt,PdMo,CrTi等多種金屬和介質(zhì)膜基片上均勻沉積多層膜的需要。

    真空室結(jié)構(gòu):U形開門

    真空室尺寸:700x700x900mm

    限真空度:6.6E-5Pa

    沉積源:640cc坩堝

    樣品尺寸,溫度:φ4英寸,26片,高300

    占地面積(長xx高):3.2x3.9x2.1

    電控描述:全自動控制系統(tǒng):
    通過工控機(jī)和 PLC 實現(xiàn)對整個系統(tǒng)的控制,具有自動和手動控制兩種功能,操作過程可在觸摸屏上進(jìn)行,提供配方設(shè)置、真空系統(tǒng)、電子槍系統(tǒng)、工藝系統(tǒng)、充氣系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等人機(jī)操作界面;在工控機(jī)上可通過配方式參數(shù)設(shè)置方式實現(xiàn)對程序工藝過程和設(shè)備參數(shù)的設(shè)置。

    工藝:片內(nèi)膜厚均勻性:≤±3%

    特色參數(shù) :工件架有拱形基片架和行星形基片架:可根據(jù)用戶基片尺寸設(shè)計工件架


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