歡迎來到深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司網(wǎng)站！歡迎來到深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司網(wǎng)站！
當前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備 > 5 刻蝕設(shè)備 > Etchlab 200開蓋等離子蝕刻系統(tǒng)
簡要描述：等離子蝕刻系統(tǒng) Etchlab 200 具有經(jīng)濟高效的 RIE 直接加載的優(yōu)點。SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子蝕刻工具，結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計的優(yōu)點和具有成本效益的直接加載設(shè)計。該系統(tǒng)的特點是簡單快速地將樣品從零件加載到直徑為 200 mm 或 300 mm 的晶圓上，直接加載到電極或載體上。靈活性、模塊化和占地面積小是 SENTEC
產(chǎn)品型號：Etchlab 200廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商更新時間：2024-08-12訪 問 量： 333產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles詳細介紹
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng)，結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計的優(yōu)點和直接負載的成本效益設(shè)計。
該系統(tǒng)將平行板等離子體源設(shè)計與直接負載相結(jié)合。
根據(jù)其模塊化設(shè)計，SENTECH Etchlab 200 RIE系統(tǒng)可升級為終點檢測、更大的泵送裝置、真空負載鎖和額外的氣體管線。
SENTECH控制軟件
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由優(yōu)良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個經(jīng)過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導(dǎo)體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由優(yōu)良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個經(jīng)過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。
產(chǎn)品咨詢
網(wǎng)站首頁