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    多功能刻蝕機

    簡要描述:GSE C200 多功能刻蝕機等離子體源設計,保證良好的刻蝕均勻性.GSE C200采用高密度等離子體源,刻蝕速率高、均勻性好、顆粒控制能力強、易維護、性能穩(wěn)定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機物等多種材料的刻蝕上性能優(yōu)良。本刻蝕機已進入多家IC Fab主流產(chǎn)線以及化合物等新興應用量產(chǎn)產(chǎn)線,具有快速導產(chǎn)能力,同時針對大學、科研院所提供高性價比配置。

    • 產(chǎn)品型號:GSE C200
    • 廠商性質:經(jīng)銷商
    • 更新時間:2024-09-06
    • 訪  問  量: 948

    詳細介紹

    1. 產(chǎn)品概述

    GSE C200 多功能刻蝕機等離子體源設計,保證良好的刻蝕均勻性.GSE C200采用高密度等離子體源,刻蝕速率高、均勻性好、顆??刂颇芰?、易維護、性能穩(wěn)定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機物等多種材料的刻蝕上性能優(yōu)良。本刻蝕機已進入多家IC Fab主流產(chǎn)線以及化合物等新興應用量產(chǎn)產(chǎn)線,具有快速導產(chǎn)能力,同時針對大學、科研院所提供高性價比配置。

    2. 設備用途/原理

    GSE C200 多功能刻蝕機等離子體源設計,保證良好的刻蝕均勻性。適用于濾波、光電、功率等多個應用領域的多種材料刻蝕與失效分析。刻蝕材料種類覆蓋硅、氮化硅、氧化硅、銻化鎵、聚酰亞胺、鈮、金屬、有機物等提供研發(fā)所需的豐富的工藝數(shù)據(jù)庫支持。

    3. 設備特點

    晶圓尺寸 8 英寸及以下適用材料 硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、金屬、有機物等,適用工藝多種材料刻蝕工藝,適用領域科研。

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