一、產(chǎn)品概述：

熱翹曲系統(tǒng)是一種用于測量和分析材料在溫度變化下產(chǎn)生翹曲和變形的測試設(shè)備。該儀器廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、工程和質(zhì)量控制等領(lǐng)域，能夠提供高精度的變形數(shù)據(jù)，以幫助評估材料的熱性能和穩(wěn)定性。

二、設(shè)備用途/原理：

·設(shè)備用途

熱翹曲系統(tǒng)主要用于測試和分析各種材料（如塑料、復(fù)合材料和金屬）在熱環(huán)境下的翹曲特性。工程師和研究人員可以利用該儀器進行材料的熱應(yīng)力分析、質(zhì)量控制和新材料的研發(fā)，以確保材料在使用過程中的可靠性和性能。

·工作原理

熱翹曲系統(tǒng)通過將材料樣品置于可控溫度環(huán)境中，逐漸升高或降低溫度，并實時監(jiān)測樣品的變形。系統(tǒng)通常配備高精度的傳感器和數(shù)據(jù)采集裝置，能夠記錄樣品在不同溫度下的翹曲程度和變化趨勢。用戶可以設(shè)置不同的溫度范圍和升溫速率，以獲得詳細的測試數(shù)據(jù)，支持材料性能分析和設(shè)計優(yōu)化。

三、主要技術(shù)指標：

1. 大樣品尺寸 : 400 mm x 400 mm

2. 小樣品尺寸 : 0.5 mm x 0.5 mm

3. 在 2 內(nèi)獲得 140 萬個數(shù)據(jù)點

4. Warpage 分辨率 <1 µm

5. 高每加熱 3.5oC 攝氏度

6. 紅外線加熱和對流冷卻來控制溫度

7. 高分辨率測量小型樣品

8. XY 軸應(yīng)變 STRAIN 和熱膨脹系數(shù)CTE 計算

9. 支持從室溫到 300oC 以下的回流爐溫度模擬，以及-50oC 至 300oC 度可靠性測試選項