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    鍵合機(jī)

    簡要描述:鍵合機(jī) 簡介:
    1. 鍵臺工藝:金絲球焊和深腔模形焊
    2. 超聲系統(tǒng):可通過軟件在60kHz~100kHz間切換以適應(yīng)不同的鍵臺基板
    3. 球焊金絲:17.5μm-50μm
    4. 楔焊金/鋁絲:17.5μm-75μm
    5. 夾具尺寸直徑80mm,滿足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工
    6. 劈刀長度大于13mm,配備球焊與楔焊兩種劈刀

    • 產(chǎn)品型號:customized
    • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
    • 更新時間:2024-09-06
    • 訪  問  量: 1168

    詳細(xì)介紹

    1 產(chǎn)品概述:

          鍵合機(jī)是一種高度專業(yè)化的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于電子封裝和芯片封裝領(lǐng)域。它利用優(yōu)良的鍵合技術(shù),如金線鍵合、銅線鍵合和激光鍵合等,將芯片與引線、基板或其他器件進(jìn)行可靠連接,以實(shí)現(xiàn)電路的功能。鍵合機(jī)不僅具備高效、高精度的生產(chǎn)能力,還能顯著降低生產(chǎn)成本,是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。

    2 設(shè)備用途:

    1. 電子封裝鍵合機(jī)在電子封裝過程中發(fā)揮著核心作用,通過精確的鍵合技術(shù),將芯片與封裝器件緊密連接,確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

    2. 芯片封裝:在芯片封裝領(lǐng)域,鍵合機(jī)能夠高效地完成芯片與基板之間的連接,提升封裝質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

    3. 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造鍵合機(jī)也是MEMS制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一,能夠?qū)崿F(xiàn)微小電子部件和芯片之間的高精度定位和鍵合,推動微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展。

    3 設(shè)備特點(diǎn)

      高效率鍵合機(jī)采用了高科技的焊接技術(shù),無需使用鉚釘或其他附加件,就能快速完成連接。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定,高速生產(chǎn),可以大大提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,為企業(yè)節(jié)省時間和成本。

      高精度:一些優(yōu)良的鍵合機(jī)采用了如光學(xué)成像、精密運(yùn)動控制和高速處理等優(yōu)良技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)微小電子部件和芯片之間的高精度定位和鍵合,確保電路的穩(wěn)定性和可靠性。

      高電氣可靠性:某些鍵合技術(shù),如焊球鍵合,提供了穩(wěn)定的焊接連接,能夠承受較大的電流和熱膨脹,從而確保芯片與基座之間的電氣連接可靠。

      高導(dǎo)熱性能:焊球鍵合等技術(shù)使用金屬焊球進(jìn)行連接,具有良好的導(dǎo)熱性能,可以有效地散熱,提高芯片的工作效率和可靠性。
    4
    技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn):

    1. 鍵臺工藝:金絲球焊和深腔模形焊

    2. 超聲系統(tǒng):可通過軟件在60kHz~100kHz間切換以適應(yīng)不同的鍵臺基板

    3. 球焊金絲:17.5μm-50μm

    4. 楔焊金/鋁絲:17.5μm-75μm

    5. 夾具尺寸直徑80mm,滿足尺寸大于φ1''或2cm×2cm的基片加工

    6. 劈刀長度大于13mm,配備球焊與楔焊兩種劈刀

    7. 主機(jī)半自動工作模式,可實(shí)現(xiàn)鍵合流程的編程控制,顯示屏顯示,引線弧形包括標(biāo)準(zhǔn)矩形、倒轉(zhuǎn)、縫合

    8. 編程加熱器:集成在設(shè)備內(nèi)0-200℃


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