掃描聲學顯微鏡 概述：為了識別前沿封裝微電子應用中最小和最細微的缺陷，ECHO VS包括標準功能，如用于最佳聲耦合的熱水、用于有效捕獲最有用數(shù)據(jù)的靈活TAMI、用于提高信噪比的波形平均、ICEBERG用于提高圖像質(zhì)量，MFCI用于在嚴苛的應用中增強圖像質(zhì)量。ECHO VS是用于成型倒裝芯片、CSP、MCM、疊片、MUF和其他*進封裝技術的超聲波無損檢測設備。

研磨拋光機 技術參數(shù)：1.機器電源：100~240VAC, 50/60Hz, 單相 2.電機功率 ：1Hp [750W] 3.磨盤直徑：8in [203mm], 10in [254mm] 4.磨盤轉(zhuǎn)速：10~500rpm，調(diào)整增量 10rpm 5.磨盤轉(zhuǎn)向：順時針或逆時針 6.供水管：外徑 0.25in [6mm] 7.供水壓力：40~100psi [25-60bar]

高速精密切割機 技術參數(shù)： 1. 自動、手動或智能切割控制線性進刀 2. 2.68Hp [2KW]，100~240VAC，50~60Hz，1相 3. 刀片運動軸: 水平、線性、垂直 (X,Y,Z) 4. 刀片位置設定 水平：0~2in [0~50mm] 垂直：0~2in [0~50mm]

真空手套箱產(chǎn)品參數(shù)： 1. 水含量： 1ppm 2. 氧含量： 1ppm 3. 材料：304不銹鋼，厚度3mm 4. 外表面：304不銹鋼 5. 功能：氣體密封，除水、除氧

接觸角測試儀 技術參數(shù)： 1. 光學成像系統(tǒng)：基礎照度0.001Lux、水平600線工業(yè)級黑白相機，放大倍率0.7~4.5X 2. 進樣系統(tǒng)：基礎進樣量可控制為70pL，可自動進液 3. 樣品臺移動控制：X-Y 100*100mm（可定做）, Z 25mm 4. 樣品臺尺寸：100*100mm（可定做）技術參數(shù)

傅里葉紅外光譜儀 一、應用：用于半導體材料內(nèi)部含量檢測,同質(zhì)外延厚度測量和其他應用，用于*進的半導體工廠，在硅生長和器件制造領域進行材料表征 二、技術參數(shù)： 1.光譜范圍：遠紅外、中紅外、近紅外、可見光 2. 信噪比：55000:1 3.光譜分辨率（cm-1）：0.09電阻率: 1.0μ - 300.0k Ω.cm